DIO 1000 SFE - Дефектоскоп ультразвуковий низькочастотний

Ультразвуковий дефектоскоп DIO 1000 SFE для контролю металів та пластмас в діапазоні від 1 до 29000 мм, маса 138 кг, температура експлуатації до -20 ºC. Дозволяє відображати результати у вигляді A, B (RGB, товщина та TOFD) та W-сканів. Можливість підключення ЕМАП.

Ультразвуковий дефектоскоп STARMANS DIO 1000 SFE - Високочастотний дефектоскоп загального призначення преміум класу, що поєднує в собі як традиційний метод виявлення дефектів, так і новітні технології контролю: ЕМА (безконтактний метод) та TOFD, з можливістю підключення відповідних перетворювачів та сканерів.

Дефектоскоп DIO 1000 SFE є новою моделлю із серії дефектоскопів DIO 1000 від компанії "STARMANS electronics, s.r.o." (Чехія) Дефектоскопи цієї марки знайшли широке застосування по всьому світу завдяки інноваційним рішенням, найвищій надійності та ціновій доступності щодо конкурентів такого класу.

Дефектоскоп має потужне програмно-апаратне забезпечення, що забезпечує високу швидкість контролю та інтуїтивне керування, а режим автокалібрування дозволяє значно скоротити процес налаштування.

Ультразвуковий дефектоскоп DIO 1000 SFE працює з будь-якими вітчизняними та зарубіжними перетворювачами.

Дефектоскоп металу DIO 1000 SFE спроектований настільки компактним і легким, що дозволяє працювати буквально "з руки" у важкодоступних місцях, не соромлячись у рухах дефектоскопіста.

Електромагнітно акустичний метод в дефектоскопі дає можливість безконтактного контролю об'єкта, що досліджується, для цього виду контролю не відіграє роль шорсткість поверхні, немає необхідності її зачищати і використовувати контактну рідину, а так само зручно у використанні для об'єктів складних форм.

Вбудований функціонал ЕМА активовано у дефектоскопі DIO 100 SFE за умовчанням. ЕМАП застосовуються для вимірювання товщини виробів, у тому числі покритих шаром фарби або іржі з необов'язковим контактом із поверхнею (зазор до 2 мм). Цей факт також дозволяє працювати на поверхнях із високою температурою.

TOFD (дифракційно-часовий метод) є найбільш достовірним методом контролю, який заснований на взаємодії хвиль з краями несплошностей. Ця взаємодія призводить до випромінювання дифракційних хвиль у широкому діапазоні кутів. Виявлення дифракційних хвиль дозволяє встановити наявність несуцільності.

У поєднанні зі спеціальним ручним TOFD-сканером, дефектоскоп DIO 1000 SFE є потужним і недорогим рішенням для TOFD контролю зварних швів будь-якого розміру і будь-якої складності.

Основні переваги методу TOFD від луна-імпульсного методу:

• TOFD-метод (дифракційно-часовий метод) може бути альтернативою радіографічному методу ПК;
• Повна відтворюваність результатів досліджень;
• Можливість вимірювання розмірів ерозії металу на внутрішній поверхні;
• Вища точність під час проведення досліджень (±1 мм, при повторному проході± 03 мм);
• Дефект може бути виявлений незалежно від його просторового становища;
• Вимір розмірів та положення дефекту не залежить від амплітуди хвилі, тільки від часу її проходження;
• Сканування охоплює весь об'єм шва вздовж однієї лінії, підвищуючи ефективність та продуктивність контролю;
• Можливе документування та зберігання отриманих результатів контролю;
• Внутрішні дефекти в шві не викликають спотворення сигналу бічної хвилі, також не змінюється сигнал, відбитий від зворотної поверхні, для таких дефектів характерна наявність двох дифрагованих сигналів від нижньої і верхньої частин дефекту;
• Точкові дефекти, наприклад, пористість, викликають появу одного або кількох сигналів між бічною та відбитою від зворотної поверхнею хвилями. У них відсутній сигнал від вершини дефекту, а так само немає протяжності сигналу;
• Дефект із виходом на поверхню визначається як переривання бічної хвилі, верхня частина сигналу відсутня, фіксується лише нижня.

Дифракційно-часовий метод зазвичай застосовується для контролю матеріалів з низьким рівнем згасання та розсіювання хвиль ультразвуку, наприклад, низьколегована та нелегована вуглецева сталь, алюміній, аустенітна сталь. Для крупнозернистих матеріалів потрібна додаткова консолідація та обробка інформації.